「SAMPE Japan先端材料技術展2023」での「CHCブース」共同出展募集について

2023年11月29日（水）～12月1日（金）に東京ビックサイトで開催されるSAMPE Japan先端材料技術展2023にて、コンポジットハイウェイコンソーシアムは共同出展ブースを構えることとなりました。 

複合材に関連する取組をＰＲする良い機会となりますので、ご出展をご検討ください。 

また３CC（金沢工業大学ICC、岐阜大学GCC、名古屋大学NCC）関係企業には出展費用の優遇措置がございます。

 【概要】
1. 主催：コンポジットハイウェイコンソーシアム
2. 日時：2023年11月29日（水）～12月1日（金） 10:00～17:00
3. 展示会場 SAMPE JAPAN 先端材料技術展2023 コンポジットハイウェイコンソーシアムブース 東京ビックサイト（東京都江東区有明3-11-1）西ホール
4. ブース数：32ブース程度
5. 対象：複合材に関連する取組みを行っている企業等
6. 内容
(1) 複合材に関連する取組みについての展示
(2) 展示スペース
    ・バックパネル1枚　：幅１,000mm×高さ2,400ｍｍ
    ・テーブル1台  　  ：幅900ｍｍ×奥行495ｍｍ×高さ900ｍｍ
7. 出展費用
　・３CC関係企業（研究会、共同研究、メンバーシップ会員など）：16万円程度（税込み）
　・その他の企業：20万円程度（税込み）
　　※出展数により変動する可能性がございます。
8. 申込期限
       2023年8月4日（金）
9. 申込方法： 以下の登録フォームからお申し込み下さい。
　　　https://forms.office.com/r/fUmeJXwCBY
10．展示会招待状に会社名は記載されません。ご了承下さい。

【お問合せ先】
CHC事務局　E-mail：contact@cfrphwy.jp